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第二十二届电子封装技术国际会议(The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology)
会议名称：第二十二届电子封装技术国际会议(The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology)
时间：2021.9.14-9.17
性质：计算机、通信和其他电子设备制造
参加对象：境内
规模：500人
注：以实际举办为准
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