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全力打造“芯”产业发展高地!厦门产业链较为完整,产业优势明显
2024/7/1    来源: 厦门晚报
6月28日-29日
以“跨越边界 新质未来”为主题的
2024第八届集微半导体大会
在厦门举办
大会设1个主论坛和50个专题论坛





来自国内外的半导体领域专家齐聚厦门,共同探讨产业技术创新、产业链供应链协同发展等热点话题。大会同期举办“集微半导体展”,全面展示集成电路(IC)产业的发展成果、创新产品及技术。

董事长面对面
60家A股上市企业代表参加探讨

大会期间,来自厦门云天半导体、泓浒半导体、尊芯、韦豪创芯和元禾璞华等产业界、投资界嘉宾就“中国半导体制造的现状与未来”进行了圆桌讨论。同时,集微咨询发布《SiC产业发展分析报告》,为行业提供全面的市场分析和深入的产业洞察,助力行业参与者把握产业的发展机遇。

大会还推出“上市公司董事长面对面”活动,每场活动都有超过十位半导体产业上市公司的董事长、CEO以及董秘参加,进行深入的面对面交流。

在29日举行的并购整合闭门研讨会上,超过60家A股上市公司董事长、CEO、董秘以及产投部负责人和超过80家国内主流半导体投资机构参加,探讨半导体产业并购整合难点。

爱集微发布《集成电路行业人才洞察报告(2024)》,为人才优化配置、产学研融合及产业创新提供重要参考与指引,同时发布由厦门大学等多家单位联合编辑的《半导体产业人才发展指南》,解码行业人才体系建构和未来培养发展的重要路径。

以产品为导向
围绕特色工艺技术路线产业链布局

记者从大会上了解到,厦门市半导体和集成电路企业围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局,重点发展特色工艺芯片生产、第三代半导体、先进封装测试及载板和集成电路设计、装备与材料等。

在晶圆制造方面

重点发展以产品为导向的特色工艺,已有厦门士兰集科12英寸(90/65nm)特色工艺芯片制造项目(产品方向为12英寸功率半导体、MEMS、MCU工业级等),厦门士兰明镓6/4英寸化合物半导体芯片制造生产线,及士兰集宏8英寸碳化硅器件生产线。

在先进封装、封装载板方面

已有通富微电先进封装测试产业化基地、云天半导体三维晶圆级封装、安捷利美维半导体载板(类载板)、金柏半导体柔性载板及模组设计、四合微电子板级封装等封装测试及龙头项目落地。

在集成电路设计方面

重点瞄准存储器、5G射频、网络通信、移动终端、新能源汽车等重点领域的关键芯片,投资布局开元通信、汇联芯桥、烨映电子、拓尔微电子等一批具有自主知识产权的龙头项目及关键技术的芯片设计企业。

【相关链接】

厦门半导体集成电路
去年产值超500亿元

厦门是国家集成电路规划布局的重点城市之一,已成为半导体和集成电路产业发展的热土,2023年实现产值超500亿元。

厦门拥有较为完整的产业链,产业优势明显。其中,碳化硅功率电力电子涵盖外延、芯片、器件、组件和应用全产业;氮化镓微波射频领域已形成上中下游的产业化能力;产业创新平台支撑能力强,涵盖保税监管、产教融合、研发设计等领域,集聚了联芯、士兰明镓、瀚天天成、三安集成等一批代表性企业,多项产品获国家专项支持。

今年,厦门全面升级政策扶持力度,覆盖人才招引及从芯片设计到量产的全流程,研发流片最高补助500万元,购买设备最高补助1000万元。

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