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2019厦门软物质论坛-生物仿生软物质与杂化材料的基础研究及其在柔性电子中的应用   会议名称：2019厦门软物质论坛-生物仿生软物质与杂化材料的基础研究及其在柔性电子中的应用 时间：2019.11.01-11.04 性质： 热力生产和供应 参加对象：国际性 规模：120人

指导单位：厦门市会议展览局　　主承办单位：厦门市会议展览业协会　　联系电话： 86-592-5959074、2213713　　电子信箱：xmcea3@163.com
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